低氣壓試驗(yàn)執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)取決于試驗(yàn)對(duì)象的類型、使用領(lǐng)域和所在國(guó)家等因素。低氣壓試驗(yàn)用到的高溫低溫高度試驗(yàn)箱符合哪些標(biāo)準(zhǔn)？以下是國(guó)內(nèi)外一些常見(jiàn)的低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

一、國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)：

1. GJB150.2-1986《軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法低氣壓高度、試驗(yàn)》

2. GJB150.2A-2009《軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第2部分：低氣壓高度、試驗(yàn)》程序Ⅰ貯存/空運(yùn)，程序Ⅱ工作/機(jī)外掛飛，程序Ⅲ快速減壓

3. RTCADO-160G：2010《機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和測(cè)試程序》第4章溫度和高度不含過(guò)壓、

4. GB/T2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)M：低氣壓》

5. GB/T2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

6. GB/T2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

7. GB/T4857.13-2005《包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第13部分：低氣壓試驗(yàn)方法》

8. GJB360B-2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》方法105 低氣壓試驗(yàn)

9. GJB548B-2005 方法1001 低氣壓《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》方法1001 低氣壓高空工作

10. GB/T 2423.8-2012《電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)Db和Dc 高低溫試驗(yàn)方法》

11. GJB 150.3A-2009《軍用電子設(shè)備試驗(yàn)方法 第150部分：高溫低氣壓試驗(yàn)》

12. GJB 150.16A-2009《軍用電子設(shè)備試驗(yàn)方法 第150部分：高度試驗(yàn)》

二、國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)：

1. MIL-STD-810G《環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》

2. RTCA DO-160《海上直升機(jī)地形感知和警告系統(tǒng)（HTAWS）最低運(yùn)行性能標(biāo)準(zhǔn)》

3. IEC 60068-2-13《環(huán)境試驗(yàn).第2-13部分:試驗(yàn).試驗(yàn)M:低氣壓》

4. JESD22-A101《穩(wěn)態(tài)溫度濕度偏差耐久性試驗(yàn)》

以上只是部分低氣壓測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，如有測(cè)試疑問(wèn)，可以咨詢“環(huán)儀儀器”相關(guān)技術(shù)人員。