高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱用于評估非密封封裝固態(tài)設備在正常(環(huán)境)運行期間可能遇到潮濕環(huán)境的可靠性。HAST 也稱為壓力鍋測試 (PCT) 或不飽和壓力鍋測試,其目的是通過將測試室內的水蒸氣壓力提高到遠高于樣品內部水蒸氣壓力的水平來加速水分滲透到樣品內部,以評估樣品的抗?jié)裥浴?/p>
下面是高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱常見的高加速溫度和濕度應力測試講解。
高加速溫度和濕度應力測試:
試驗設備:環(huán)儀儀器 高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱
試驗依據:
JEDEC 標準(1988-6) No.22-110 測試方法 A110 高加速溫度和濕度應力測試 (HAST)。
IEC 60068-2-66 (1994-6)環(huán)境試驗。第 2 部分:試驗方法-試驗 Cx;濕熱,穩(wěn)態(tài)(非飽和加壓蒸汽)。
HAST 測試原理:
HAST 測試縮短了完成半導體典型濕度 85℃/85% RH 測試所需的時間(96 HAST 小時相當于 1000 THB 小時)。通過將溫度升高到 100℃以上(通常高達 130℃)并增加壓力,可以模擬正常濕度測試,同時保持相同的故障機制。
如果被測設備超出參數(shù)限制或其功能無法在標稱條件下或根據適用的采購文件進行演示,則應視為測試失敗。
HAST 測試原理圖:
HAST 測試圖圖:
HAST測試的目的:
1.評估產品在高溫高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性,以確保芯片能夠在惡劣的應用環(huán)境中長時間穩(wěn)定工作;
2.檢測可能由高溫高濕引起的問題,例如熱膨脹導致的焊接破裂或金屬線斷裂,以及腐蝕引起的電氣連接問題;
3.驗證產品的可靠性,以提供給制造商和客戶可靠的產品性能數(shù)據。
以上就是對高加速高壓蒸煮濕熱試驗箱的HAST應力測試講解,如有疑問,可以咨詢環(huán)儀儀器相關技術人員。