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熱真空環(huán)境模擬試驗艙的使用步驟

文章出處 : 技術(shù)知識 文章編輯 : 環(huán)儀儀器 閱讀量 : 發(fā)表時間 : 2024-10-06

衛(wèi)星組件的熱真空試驗,主要使用的試驗設備是熱真空環(huán)境模擬試驗艙,很多用戶,在購買產(chǎn)品回去之后,對試驗方法有一些疑問,下面就為大家對熱真空試驗艙的使用步驟做個簡單講解。


衛(wèi)星組件熱真空試驗方法:

試驗設備:熱真空環(huán)境模擬試驗艙

設備型號:環(huán)儀儀器 HYOV

試驗標準:QJ2630.1-1999


熱真空環(huán)境模擬試驗艙的使用步驟(圖1)


試驗步驟:

1.關閉真空室。

2.啟動試驗沒備、開啟真空抽氣系統(tǒng),使真空室內(nèi)壓力由正常環(huán)境壓力降至試驗壓力值。

3.降溫。開啟降溫及溫度控制系統(tǒng),使組件溫度達到并穩(wěn)定在要求的最低試驗溫度后,在規(guī)定的時間內(nèi)保持,進行組件性能測試并做記錄,結(jié)束低溫保持狀態(tài)。

4.升溫。開啟升溫及溫度控制系統(tǒng),使組件溫度值達到并穩(wěn)定在要求的最高試驗溫度后,在規(guī)定的時間內(nèi)保持,進行組件性能測試并做記錄,結(jié)束高溫保持狀態(tài)。

5.降溫。使組件溫度從高溫降至正常環(huán)境溫度,構(gòu)成--個完整的試驗溫度循環(huán)。

6.對于需要多次溫度循環(huán)試驗的組件則重復3~5條,直至達到規(guī)定的溫度循環(huán)次數(shù)。

7.組件和整個熱真空模擬室恢復到正常溫度后,停止抽真空,如果需要,組件可進行一次性能測試。

8.真空室復壓前,在低溫狀態(tài)下,熱沉溫度升至室溫過程中,應控制組件的外表面溫度至少高于熱沉溫度10℃。

9.利用設備的復壓系統(tǒng)注入干燥、清潔及無污染的氣體,使空間模擬室復壓,取出組件。


文章標簽 : 熱真空試驗箱

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